Аналіз вібраційних сигналів від тонкої пластини з тріщиною

dc.contributor.authorЯворський, І. М.
dc.contributor.authorЮзефович, Р. М.
dc.contributor.authorМацько, І. Й.
dc.contributor.authorЛичак, О. В.
dc.date.accessioned2023-06-07T11:52:17Z
dc.date.available2023-06-07T11:52:17Z
dc.date.issued2023
dc.descriptionЯворський, І. М. Аналіз вібраційних сигналів від тонкої пластини з тріщиною / І. М. Яворський, Р. М. Юзефович, І. Й. Мацько, О. В. Личак // Комплексне забезпечення якості технологічних процесів та систем (КЗЯТПС – 2023) : тези доповідей XІІІ Міжнародної науково-практичної конференції (м. Чернігів, 25–26 травня 2023 р.) : у 2 т. Т. 1. – Чернігів : НУ «Чернігівська політехніка», 2023. – С. 237.uk_UA
dc.description.abstractАналізуючи вібраційні сигнали від механічних обертових систем значну увагу приділяють вивченню спектральної густини потужності та кореляційної функції. Більшість дослідників припускають, що вібраційний сигнал є випадковим стаціонарним процесом і тому, всі обрахунки проводять у стаціонарному наближенні. Звичайно, спектральна густина потужності є однією з найінформативніших характеристик вібраційного сигналу, проте аналіз в стаціонарному наближенні дає змогу виявляти лише розвинуті дефекти. Виявити дефект на ранній стадії розвитку, користуючись таким підходом, непросто. Тому важливо є дослідити зміни спектральних властивостей вібраційного сигналу під час розвитку дефекту і аналіз можливостей побудови на цій основі критеріїв для визначення дефектності механічного вузла.uk_UA
dc.identifier.urihttp://ir.stu.cn.ua/handle/123456789/27871
dc.language.isoukuk_UA
dc.publisherЧернігів : НУ «Чернігівська політехніка»uk_UA
dc.relation.ispartofseries;Т. 1.
dc.titleАналіз вібраційних сигналів від тонкої пластини з тріщиноюuk_UA
dc.typeWorking Paperuk_UA

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
Tezy - 2023 Part 1 237.pdf
Розмір:
424.06 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
3.23 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: