На даному етапі розвитку термоелектричних модулів їхня надійність і довговічність знаходиться на низькому рівні. Саме тому доповідь присвячена проблемі вивчення властивостей бар'єрного покриття і способу його нанесення.

В роботі розглянута можливість створення блокуючого прошарку у приповерхневому шарі міді шляхом іонної імплантації матеріалу, який має низьку розчинність в міді та напівпровідниковому матеріалу.