Дослідження блокування дифузійних процесів при виготовленні та експлуатації термоелементів

Abstract

Запропонований спосіб блокування дифузійних процесів при виготовленні та експлуатації термоелементів відрізняється тим, що бар’єрний прошарок із хрому створюється на попередньо механічно обробленій поверхні міді термічним випаровуванням у вакуумі із наступним бомбардуванням цього шару іонами аргону, які отримуються в плазмі тліючого розряду при тиску аргону порядку 10-13,3 Па. Такий спосіб дозволяє досягти блокування дифузії міді в напівпровідник при температурно-часових умовах виготовлення термоелементів та їх експлуатації.