IRChNUT
Електронний архів Національного університету "Чернігівська політехніка"

Ефективність використання математичної моделі для опису герерації температурних полів

ISSN 2415-363X

Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.author Широкий, Ю. В.
dc.contributor.author Торосян, О. В.
dc.contributor.author Жидєєв, П. Р.
dc.date.accessioned 2023-06-13T11:07:09Z
dc.date.available 2023-06-13T11:07:09Z
dc.date.issued 2023
dc.identifier.uri http://ir.stu.cn.ua/123456789/28177
dc.description Широкий, Ю. В. Ефективність використання математичної моделі для опису герерації температурних полів / Ю. В. Широкий, О. В. Торосян, П. Р. Жидєєв // Комплексне забезпечення якості технологічних процесів та систем (КЗЯТПС – 2023) : тези доповідей XІІІ Міжнародної науково-практичної конференції (м. Чернігів, 25–26 травня 2023 р.) : у 2 т. Т. 2. – Чернігів : НУ «Чернігівська політехніка», 2023. – С. 47-48. uk_UA
dc.description.abstract В роботі розроблено математичну модель для опису генерації температурних полів під час іонно-плазмової обробки поверхні міді при утворенні наноструктур у приповерхневих шарах. Проведені дослідження температурних полів при іонно-плазмовій обробці міді іонами кисню показують, що можливо створювати температурні поля з високими температурними градієнтами в заданій площині х=0,5 λm, при щільності струму J = 2,7∙106 A/m з досить високими показниками температурних напружень (108 N/m), що і буде сприяти утворенню стабільних наноструктур. Створена теоретична модель являється регульованою та контрольованою. Вона буде затребуваною для удосконалення технологій отримання наноструктур плазмово-іонними методами. Також, завдяки розробленій математичній моделі, було отримано структури температурних полів при іонно-плазмовій обробці міді великою кількістю іонів кисню для різних глибин проникнення часток. uk_UA
dc.language.iso uk uk_UA
dc.publisher Чернігів : НУ "Чернігівська політехніка" uk_UA
dc.title Ефективність використання математичної моделі для опису герерації температурних полів uk_UA
dc.type Working Paper uk_UA


Долучені файли

Даний матеріал зустрічається у наступних розділах

Показати скорочений опис матеріалу